項目概況：項目用地面積4.14萬平方米，總建筑面積23.15萬平方米，地上建筑面積16.04萬平方米，由7棟高層宿舍樓、1棟食堂活動中心組成，最大建筑高度97.4m，建筑層數3-30層；地下室2層，地下建筑面積為7.11萬平方米。旨在打造集PCB、新能源、3D打印、顯視與半導體等產業內容于一體的研發生產基地，為高科技人才提供優質的居住和工作環境。

承包范圍：大族科技城三期一標段機電項目14、16、17號宿舍樓電氣、給排水、消防工程