項目概況:項目用地面積4.14萬平方米,總建筑面積23.15萬平方米,地上建筑面積16.04萬平方米,由7棟高層宿舍樓、1棟食堂活動中心組成,最大建筑高度97.4m,建筑層數3-30層;地下室2層,地下建筑面積為7.11萬平方米。旨在打造集PCB、新能源、3D打印、顯視與半導體等產業內容于一體的研發生產基地,為高科技人才提供優質的居住和工作環境。
承包范圍:大族科技城三期一標段機電項目14、16、17號宿舍樓電氣、給排水、消防工程